Viacvrstvový PCBPodporte komplexné návrhy obvodov, ktoré umožňujú vysokorýchlostný prenos signálu, RF komunikáciu a vysoko výkonné aplikácie.
Viacvrstvový PCBje vhodný pre prenosné zariadenia s vysokou hustotou, ako sú smartfóny a tablety. Integruje komplexné obvody prostredníctvom viacvrstvovej štruktúry, aby vyhovovali potrebám miniaturizácie a ľahkej váhy, pričom optimalizuje výkon prenosu signálu a zlepšuje rýchlosť a stabilitu prevádzky zariadenia.
Podporte vysokorýchlostný prenos signálu a RF komunikáciu pre 5G základné stanice, smerovače a ďalšie zariadenia, znižujte elektromagnetické rušenie prostredníctvom návrhu energie a pozemnej vrstvy, zabezpečte integritu signálu a pomáha budovať stabilnú a efektívnu komunikačnú sieť.
Aplikované na priemyselné roboty a systémy riadenia automatizácie, využívajúce návrh viacvrstvovej DPS rozptyľovacej vrstvy na zlepšenie schopností tepelného riadenia, zabezpečenie spoľahlivosti a životnosti zariadení vo vysokorýchlostných, dlhodobých prevádzkových scenároch a prispôsobení prísnym požiadavkám priemyselného prostredia.
Splnenie požiadaviek špičkových zariadení, ako je radarová a satelitná komunikácia pre kompaktné usporiadanie a vysoký elektrický výkon, môže viacvrstvová štruktúra integrovať komplexné obvody a dosahovať ľahkú váhu, pričom zabezpečí stabilitu signálu v extrémnych prostrediach prostredníctvom návrhu antiinterferencie.
Pre elektronické systémy CAR, ako sú ADAS a Infotainment Systems, adaptívny návrhViacvrstvový PCBje kompatibilný s vysokorýchlostným prenosom údajov a vysokovýkonnými aplikáciami, ktoré pomáhajú aktualizovať inteligenciu a vytváranie sietí automobilov, zatiaľ čo kompaktná štruktúra sa prispôsobuje obmedzeniam v priestore automobilu.
